10月10日，凱盛科技發布了投資擴建手機蓋板二期工程的公告，其全資子公司蚌埠華益擬投資6580萬元在原有廠房內建設手機保護蓋板二期工程項目。凱盛科技同時發布了投資建設CMP（拋光研磨材料）項目(mu)的(de)公告，其子公司安(an)徽中創(chuang)擬投(tou)資8481萬(wan)元項目(mu)，建設年產3500噸CMP拋光(guang)研(yan)磨材料生產線。

　　以上意味著，凱盛科技現階段從玻璃蓋板加工及上游玻璃加工耗材兩方面入手，總投資超過1．5億來加厚自己在電子玻璃領域的優勢。而從中，我們也能讀出市場對于玻璃蓋板產業的信心正在加強，以CMP為代表的新型研磨工藝在提高產品質量的同時，也相應提高了拋光研磨材料的技術門檻。

　　目前(qian)消(xiao)費(fei)類電子市場上，隨著(zhu)5G時代加速(su)走來，去金屬(shu)趨勢也(ye)在(zai)不斷加速(su)，氧化鋯為代表(biao)的(de)(de)(de)陶(tao)瓷和康寧(ning)大(da)猩猩為代表(biao)的(de)(de)(de)玻(bo)璃(li)材質已(yi)對金屬(shu)蓋(gai)板(ban)形成夾擊之勢。其中(zhong)，玻(bo)璃(li)路(lu)線(xian)(xian)更為順暢(chang)。雙玻(bo)璃(li)機身在(zai)一線(xian)(xian)品牌客戶中(zhong)的(de)(de)(de)滲透率(lv)一直在(zai)持續攀升；同時隨著(zhu)雙玻(bo)璃(li)機身的(de)(de)(de)新型工藝推廣，行業的(de)(de)(de)加工效率(lv)也(ye)有所(suo)下降；另外一些垂直行業出(chu)現(xian)新的(de)(de)(de)玻(bo)璃(li)蓋(gai)板(ban)應用場景，對玻(bo)璃(li)蓋(gai)板(ban)的(de)(de)(de)行業產能需(xu)求(qiu)波動也(ye)有著(zhu)明顯(xian)的(de)(de)(de)影響(xiang)，因此未(wei)來玻(bo)璃(li)蓋(gai)板(ban)行業仍將出(chu)現(xian)局部緊張的(de)(de)(de)局面。