參考消息網9月10日報道臺媒稱，大陸半導體產(chan)(chan)業(ye)(ye)盡管在尖端制程技術還與發(fa)達(da)國(guo)家有(you)一段差距(ju)，但近幾年來的快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)仍有(you)目共睹。據恒大(da)研究院最新(xin)發(fa)表的研究報(bao)告(gao)指出，大(da)陸集成電路的產(chan)(chan)銷金額年增率近25%，半導體產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)迅猛，第三次產(chan)(chan)業(ye)(ye)轉移(yi)的趨勢正在向(xiang)大(da)陸靠(kao)攏(long)。

　　據臺灣《旺報》9月7日報道，恒大研究院指出，就現階段的半導體產業發展來看，2017年全球半導體市場銷售額達4122億美元，年增21.6%，其中集成電路年增率高達83.25%，幾乎等同領跑整個半導體業。

　　第三次產業轉移 結構邁向高端化

　　報道稱，從產業鏈觀察，上游設備材料消耗以韓國（年增31.71%）居首，其次是則臺灣地區的21.9%，大陸則排第三。但在供應商方面，前10名廠商被美國、日本、韓國、臺灣地區壟斷，合計市場占有率達90%，無一是大陸廠商。

　　不過，大陸的半導體業在上述統計數字中雖然暫居劣勢，但這個態勢在未來或將改變。

　　報告指出，從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產業轉移：第一次為19世紀70年代從美國轉向日本，第二次則從80年代轉向韓國與臺灣地區，而目前，這個產業轉移正逐漸轉向大陸。

　　報道稱，恒大研究院經濟學家連一席指出，大陸的集成電路發展在近年的趨勢相當迅猛，第三次產業轉移正趨向大陸。據資料統計，2017年大陸集成電路產業銷售額達5411.3億人民幣，年增24.81%。產業結構更從“大封測─中制造─小設計”向“大設計─中封測─中制造”轉型，也就是從低端走向高端，展現大陸集成電路發展的突破。

　　報告提醒，未來大陸必須從政府層面發揮主導作用，加強“產學研”，提高人才待遇、改善就業環境，吸引海外人才、培養本土人才，方能堅持自主發展的獨立性，抓住此次產業轉移趨勢來提升大陸高科技制造、設計能力，最終提高國家競爭力。

　　最大半導體市場 但芯片自給仍低

　　報道稱，近年來大陸的半導體材料市場銷售額逐年攀升。2011年，大陸地區半導體材料市場銷售額僅48.6億美元；至2017年，大陸地區半導體材料銷售額升至76.2億美元，增長了56.8%。毫無疑問，大陸地區是全球半導體材料市場增長最快速的地區之一。

　　報道稱，雖然發展快，但產業呈現市場成長快、技術依存度高的現象。根據SEMI（國際半導體產業協會）、前瞻產業研究院等研究機構的統計指出，盡管在2017年，大陸的半導體消費額已達到1315億美元，占全球32%，成為全球最大市場，但芯片的自給率僅14%，仍有不小的追趕空間。

　　報告(gao)指出，這(zhe)顯(xian)示了大陸半導體產業目前(qian)雖然正處于快速發展階(jie)段(duan)，但仍存在總體產能較低(di)、全球(qiu)市場競爭(zheng)力弱、核心(xin)芯(xin)片領域國產化程(cheng)度(du)低(di)、對國外依(yi)賴程(cheng)度(du)較高等(deng)現(xian)狀。