產業鏈爆發在即，市場巨大，共謀發展，為順應趨勢，于2018年1月12日在深圳舉辦《第三屆手機陶瓷外殼技術與應用論壇暨展示會》，本次研討會的主題將圍繞陶瓷外殼全制程工藝、粉體的制備、脫脂與燒結、表面處理以及裝飾，結合陶瓷產業鏈上下游在深圳齊聚一堂，共話技術發展之路！包括惠豐、四方達、金太陽等近40家磨企參加此次論壇暨展示會。經中國超硬材料網小編整理名單如下：

　　結構(gou)(gou)陶瓷(ci)(ci)是(shi)指具(ju)有(you)力(li)學和(he)機(ji)械(xie)性能及部(bu)分(fen)(fen)熱學和(he)化學功(gong)能的(de)先進陶瓷(ci)(ci)。工程結構(gou)(gou)陶瓷(ci)(ci)是(shi)陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)的(de)重要分(fen)(fen)支，它以(yi)耐高(gao)溫、高(gao)強(qiang)度、耐磨損(sun)、超(chao)硬度、抗腐(fu)蝕等機(ji)械(xie)力(li)學性能為主要特征，廣泛應用于機(ji)械(xie)、電子、航(hang)空(kong)航(hang)天、生物工程領域。而自上世紀80年代中期發展起(qi)來的(de)納米(mi)級(ji)工程陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)，是(shi)納米(mi)科(ke)(ke)學技(ji)術的(de)重要組成部(bu)分(fen)(fen)，已(yi)成為目(mu)前(qian)材(cai)料(liao)科(ke)(ke)學研究的(de)一個熱點(dian)。納米(mi)陶瓷(ci)(ci)從根本上改變了傳統(tong)陶瓷(ci)(ci)的(de)結構(gou)(gou)，使陶瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)的(de)強(qiang)度、韌性和(he)超(chao)塑性大幅度提高(gao)。目(mu)前(qian)廣泛應用于可穿戴、珠寶、手機(ji)外殼(ke)等。

　　陶(tao)瓷在(zai)手機外(wai)殼中的應用給人(ren)感(gan)覺溫潤如(ru)玉(yu)，好似(si)一塊屏浮(fu)在(zai)了(le)一塊玉(yu)上。無論感(gan)官(guan)和握感(gan)都無可(ke)挑(tiao)剔。雖(sui)然目前只有小米等少數終端在(zai)用，但這種蓋板手機卻(que)受(shou)到了(le)廣(guang)大消(xiao)費群眾的好評。未來的發展不可(ke)限量。

　　手機(ji)陶瓷(ci)蓋板的成型工(gong)(gong)藝難度大，良率低，但9月11日，小(xiao)米(mi)發布了(le)兩款陶瓷(ci)版(ban)本，打破(po)了(le)一直(zhi)以來(lai)小(xiao)米(mi)僅在尊享版(ban)或(huo)概念版(ban)手機(ji)中推出陶瓷(ci)手機(ji)的傳(chuan)統，這是(shi)否意(yi)味著陶瓷(ci)蓋板的良率與工(gong)(gong)藝問題(ti)已(yi)經得到(dao)了(le)突破(po)？產業(ye)鏈目前(qian)(qian)在積極備戰(zhan)(zhan)，在未來(lai)陶瓷(ci)手機(ji)后蓋普及前(qian)(qian)積極布局產能，眾志成城，決戰(zhan)(zhan)2018已(yi)經成為(wei)行業(ye)共識(shi)。

　　除了產能之外，目前(qian)還(huan)有幾大問(wen)題亟待解決，如(ru)良率與(yu)(yu)成本、散熱問(wen)題，配色與(yu)(yu)天線問(wen)題；目前(qian)陶瓷背蓋在智能手機份額連2%到達(da)不(bu)到，據可(ke)靠消(xiao)息國內除小米外的終(zhong)端也在預研陶瓷機型，同時眾多加工(gong)廠商積極布局產能。