中國砂輪(KINIK) (1560)迅速反應市(shi)(shi)場需求再度(du)推陳出新，將于2012 SEMICON國際半(ban)導(dao)體展展出最新電鍍(du)鉆石線(Eletroplated Diamond Wire)專(zhuan)利技術(shu)，將更有效解決LED上(shang)游最關(guan)鍵材料高硬度(du)藍寶石基板(Sapphire)的切(qie)片問題，并預計于2013年滿足(zu)全臺灣市(shi)(shi)場一半(ban)以上(shang)的需求量。

　　藍寶(bao)(bao)石(shi)基板(ban)(Sapphire)目前(qian)(qian)仍(reng)是LED上游(you)使(shi)用的(de)最關鍵材料(liao)，隨著高(gao)功(gong)率的(de)LED需求日益(yi)增加，藍寶(bao)(bao)石(shi)基板(ban)的(de)需求也逐步轉換為大尺寸；而藍寶(bao)(bao)石(shi)基板(ban)因其材料(liao)高(gao)硬(ying)度特性(xing)的(de)關系，在目前(qian)(qian)的(de)切(qie)片制程中，系全數使(shi)用固定磨粒的(de)電(dian)(dian)鍍鉆石(shi)線(xian)(Eletroplated Diamond Wire)，來進(jin)行(xing)多(duo)線(xian)式的(de)線(xian)鋸加工(gong)；根據統計，目前(qian)(qian)臺灣(wan)的(de)藍寶(bao)(bao)石(shi)切(qie)片產業，每月的(de)電(dian)(dian)鍍鉆石(shi)線(xian)需求總量約5,000km。

　　多線式線鋸切割是對半導體、水晶、各種單結晶、磁性材料、精密陶瓷，及其他硬脆材料進行切割的一種加工方法。游離磨料線(xian)(xian)鋸目前廣泛的用在半導體與(yu)太陽(yang)能矽晶圓的切片制程(cheng)中，其利用鋼(gang)線(xian)(xian)帶動游離磨(mo)料(liao)(liao)(磨(mo)料(liao)(liao)+液體)來移除(chu)材料(liao)(liao)，但由于游離磨(mo)料(liao)(liao)線(xian)(xian)鋸使用后的磨(mo)料(liao)(liao)廢(fei)棄物，有需回收(shou)的環保處(chu)理問題，且加工效(xiao)率低，故(gu)發展固定磨(mo)粒線(xian)(xian)鋸已(yi)成(cheng)為工業界必然的趨(qu)勢(shi)。

　　中國砂輪發(fa)表(biao)最新的(de)電鍍鉆石(shi)線專利技(ji)術，為(wei)涂布(bu)中間(jian)層(ceng)(ceng)在(zai)心線上，將磨(mo)料(liao)均勻的(de)嵌置，可以(yi)有效避免一般電鍍沉積的(de)磨(mo)料(liao)聚集問題；后續再(zai)鍍復(fu)金(jin)屬保(bao)護層(ceng)(ceng)，來復(fu)蓋固(gu)定磨(mo)料(liao)，可更加穩(wen)固(gu)地(di)抓持磨(mo)料(liao)，進而增(zeng)加線鋸的(de)使用(yong)壽命及(ji)加工效率，同時(shi)，磨(mo)料(liao)表(biao)面的(de)金(jin)屬保(bao)護層(ceng)(ceng)可發(fa)揮緩沖(chong)及(ji)保(bao)護作用(yong)，以(yi)提(ti)升切割面品質。

　　中國(guo)砂輪不但掌(zhang)握研磨(mo)核(he)心技(ji)術(shu)，成功將精密研磨(mo)技(ji)術(shu)應用于半(ban)導(dao)體晶圓再生過程，屢創佳績的中砂，還(huan)榮(rong)(rong)獲臺(tai)(tai)積電“免驗入庫”獎，更在2011年榮(rong)(rong)獲臺(tai)(tai)灣百大品(pin)牌(pai)TOP 100的殊榮(rong)(rong)。而此次最新的電鍍鉆石線專利技(ji)術(shu)勢必再次造福市場、刺激產能。