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官方微信摘要 在光伏、半導體和微電子行業太陽能電池的生產中，將硅塊切成晶片所采用的主要技術是多線切割。這種工藝會帶來高產量和出眾的表面質量。為了提高效率并減少廢料，該行業正在朝著對線切割工藝中所...
在光伏、半導體和微電子行業太陽能電池的生產中，將硅塊切成晶片所采用的主要技術是多線切割。這種工藝會帶來高產量和出眾的表面質量。為了提高效率并減少廢料，該行業正在朝著對線切割工藝中所使用的磨料漿進行循環利用的方向發展，而馬爾文Sysmex 流(liu)動(dong)顆(ke)粒圖像分(fen)析儀FPIA 3000 正是在(zai)該工藝過程(cheng)中監測(ce)漿料質量的理(li)想工具。
在此應用說明中，以具體圖示說明分析了線切割工藝前后磨料漿的分析結果以及樣品顆粒。馬爾文FPIA 3000 可以用(yong)(yong)于(yu)監測在將硅塊切成(cheng)晶片(pian)的線(xian)切割(ge)工(gong)藝中(zhong)磨料(liao)漿的質量(liang)變化。定量(liang)分析(xi)能夠監測無用(yong)(yong)顆粒的存在。這樣就能決定何時從生產工(gong)藝中(zhong)取(qu)出漿料(liao)并將其(qi)送往循(xun)環(huan)系(xi)統。此外，FPIA 3000 系(xi)統還可以用(yong)(yong)于(yu)監測循(xun)環(huan)工(gong)藝，以便(bian)確保無用(yong)(yong)顆粒的成(cheng)功去(qu)除。
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