據新華社電 日本北陸尖端科學技術大學院大學日前宣布，其研究小組開發出能制作大面積硅薄膜“silicene”的技術。這種只有一個原子厚的薄膜，可具備半導體的性質，有望用于制造高速電子線路等。

　　研究小組在兩厘米長、1厘米寬的硅基板表面，覆蓋上陶瓷薄膜，然后在特殊真空裝置中將其加熱到900攝氏度。于是，硅基板所含的硅元素就穿透陶瓷薄膜，出現在陶瓷薄膜表面，形成硅薄膜。如果將基板做得更大，就可以制作出更大面積的硅薄膜。

　　只有1個碳原子厚的(de)(de)石墨(mo)烯(xi)是迄今世界上最薄的(de)(de)材(cai)料(liao)，它(ta)的(de)(de)發(fa)明者因為這種具備(bei)諸多神奇性質的(de)(de)材(cai)料(liao)獲(huo)得了(le)2010年諾貝爾物理學(xue)獎。“silicene”被譽(yu)為硅(gui)版石墨(mo)烯(xi)而(er)受到(dao)物理學(xue)界的(de)(de)關注。