論壇確定嘉賓（持續(xu)更新中(zhong)）

時間(jian)：11月(yue)18-20日(ri)（具體時間(jian)待定）

主持(chi)人：待定

新(xin)(xin)形式下，促進科技(ji)創新(xin)(xin)?產業(ye)轉型升(sheng)級和(he)推動(dong)綠(lv)色(se)發展?“碳達峰”“碳中(zhong)和(he)”的(de)雙(shuang)重任務，對綠(lv)色(se)制造提出了更高(gao)的(de)要求。金剛石(shi)材料(liao)作(zuo)為自然界(jie)最硬(ying)的(de)物質，以其優異的(de)性(xing)能在高(gao)端制造業(ye)如精密(mi)工(gong)具?耐磨零件?光學(xue)元件涂層(ceng)?電子產品配(pei)件?半導體加工(gong)等領域(yu)有(you)廣泛應用(yong)，同時作(zuo)為典型的(de)硬(ying)脆難加工(gong)材料(liao)，其拋磨切割鉆(zhan)孔等超精密(mi)加工(gong)成(cheng)為目前研究熱點。Carbontech 2021舉辦(ban)超精密(mi)加工(gong)技(ji)術(shu)研討會(hui)，特邀超硬(ying)材料(liao)領域(yu)、超精密(mi)加工(gong)領域(yu)專家、知名企業(ye)、相關(guan)應用(yong)單位共(gong)同探討超精密(mi)加工(gong)在先(xian)進材料(liao)中(zhong)關(guan)鍵技(ji)術(shu)與(yu)典型應用(yong)。

參考話題(不局限如下話題)

1、 超精(jing)密加工技術的(de)發展現狀(zhuang)與未來展望

2、 激(ji)光精(jing)密加工工藝與(yu)裝備

3、 微納加工與制造

4、 超快激光(guang)微納加(jia)工與增材(cai)制造

5、 電火花加(jia)工、超聲加(jia)工、激光加(jia)工和表面處理、精密(mi)焊(han)接

6、 光(guang)束輔助拋光(guang)工藝

7、 先進材料、零(ling)部件、元器件的(de)精密(mi)/超精密(mi)磨粒(li)加工(gong)制造(zao)技術

8、 零(ling)件磨粒加工(gong)(gong)、精密拋光、超精密平(ping)面加工(gong)(gong)、高(gao)精度球體及圓柱體加工(gong)(gong)

9、 高性能滾動(dong)軸承加工關鍵技術與(yu)應用

10、 硬脆難加(jia)(jia)工(gong)材料的加(jia)(jia)工(gong)

11、 復雜光學曲面加工/光學元件(jian)超精密拋磨技(ji)術

12、 半導(dao)體領域的加工需求與超精密(mi)加工

13、 CMP及半導體晶圓拋磨技術(shu)與平坦化加工

14、 智能切削(xue)工藝與刀具

15、 先進刀具和磨具在3C領域的應用

16、 3D打印(yin)

17、 ……

時間：11月18-20日（具體(ti)時間待定(ding)）

主持(chi)人：呂志偉教(jiao)授  河北(bei)工業大學

金剛石晶體(ti)具有極高的(de)熱(re)(re)導(dao)(dao)率(lv)、極寬(kuan)的(de)光(guang)譜透過范(fan)圍和(he)極高的(de)物(wu)理(li)和(he)化(hua)學(xue)穩定性(xing)，已在非線(xian)性(xing)光(guang)學(xue)、熱(re)(re)傳導(dao)(dao)、光(guang)學(xue)窗口等領域(yu)成為炙手可熱(re)(re)的(de)光(guang)學(xue)材料(liao)。

基于金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石極(ji)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)拉(la)曼(man)和(he)布里淵(yuan)增益(yi)系數，目前人們已經利用其在(zai)非線(xian)性轉換過程中的(de)(de)(de)(de)光束(shu)凈(jing)化效應將kW級的(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)階模激光直接轉換成衍射(she)極(ji)限(xian)的(de)(de)(de)(de)拉(la)曼(man)激光輸(shu)出(chu)(chu)，利用金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石實現進一步的(de)(de)(de)(de)功率提(ti)升和(he)極(ji)窄線(xian)寬(kuan)的(de)(de)(de)(de)輸(shu)出(chu)(chu)仍具有很大的(de)(de)(de)(de)開拓空間。此外，金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石極(ji)高(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)熱穩定性也使(shi)得(de)金(jin)(jin)(jin)剛(gang)石激光器能夠在(zai)高(gao)(gao)溫(wen)、高(gao)(gao)強度的(de)(de)(de)(de)嚴苛工作條件下呈現良好的(de)(de)(de)(de)性能，在(zai)軍事領域具有重(zhong)要的(de)(de)(de)(de)應用潛力。

同時，金剛石材(cai)(cai)料作為(wei)典型的硬脆(cui)性(xing)難加工材(cai)(cai)料在后期的產(chan)品(pin)成(cheng)形中，傳統加工方式已無(wu)(wu)法(fa)加工或者無(wu)(wu)法(fa)達到(dao)所要求(qiu)的高(gao)精度和高(gao)分辨率，超快激光微納(na)加工技術(shu)作為(wei)目前(qian)最佳解決方案。

基于此，第六屆國際碳材料大會(hui)暨產業展覽(lan)會(hui)（Carbontech  2021）金(jin)剛石(shi)論壇將邀請(qing)代(dai)表性企業及專(zhuan)家團(tuan)隊，共(gong)同探索金(jin)剛石(shi)與激光(guang)結合的應(ying)用以及金(jin)剛石(shi)在光(guang)電器件領(ling)域應(ying)用。

參考(kao)話題(不(bu)局限如下話題)

1、大尺寸、高(gao)質量單晶金剛石(shi)制備(bei)

2、金剛石(shi)激(ji)光(guang)晶體(ti)制備(bei)與性能研究

3、金剛石拉曼激光器和布里(li)淵激光器

4、高功率金剛石激光技術研究與應用及面臨的(de)挑戰

5、特殊波長金(jin)剛石激光器

6、不同布(bu)里(li)淵增益介質的特(te)性

7、窄線寬(kuan)激光器研(yan)究

8、金剛石光學窗口(kou)相(xiang)關元件的(de)研究

9、金(jin)剛石(shi)光學增(zeng)透(tou)膜的(de)研究

10、金(jin)剛石基光電探(tan)測器(qi)件制備及其(qi)應用

11、金剛石NV色心(xin)的研究與進展

12、金(jin)剛石封裝半導體激(ji)光器的散熱方式研究與(yu)進展

13、金剛石微通道熱(re)沉(chen)激光加(jia)工工藝(yi)

14、超快激光(guang)微納加工(gong)技術在金剛石(shi)材料中的(de)應(ying)用(yong)

……

時間：11月(yue)18-20日（具體時間待定(ding)）

主持人(ren)：待(dai)定

在(zai)后摩爾時代， 碳基(ji)電(dian)(dian)子學的(de)(de)發展受到人(ren)們的(de)(de)廣泛關注，  在(zai)納(na)電(dian)(dian)子學領域， 以一維(wei)的(de)(de)碳納(na)米(mi)管和(he)二維(wei)的(de)(de)石墨(mo)烯(xi)為主(zhu)的(de)(de)碳基(ji)納(na)電(dian)(dian)子學研(yan)究取得重大進展，而在(zai)功率(lv)電(dian)(dian)子學領域，以終結半導體著(zhu)稱的(de)(de)金剛(gang)石功率(lv)電(dian)(dian)子學的(de)(de)研(yan)究也(ye)呈(cheng)現出(chu)勃勃生(sheng)機，  展現出(chu)其將成(cheng)為下一代功率(lv)電(dian)(dian)子學的(de)(de)潛力(li)。基(ji)于此，Carbontech 2021 金剛(gang)石論壇將邀請(qing)代表(biao)性企業及專(zhuan)家團隊，共同探索金剛(gang)石在(zai)半導體前沿(yan)領域應用探討(tao)。

參考話題(ti)(不局限如下(xia)話題(ti))

1、新型(xing)半導體材料與器件

2、寬禁帶、超寬禁帶半(ban)導(dao)體器件研究

3、電(dian)子(zi)級單(dan)晶金剛石材料的制(zhi)備工藝(yi)

4、半導(dao)體材料的襯底、外延技術

5、P型摻(chan)雜與N型摻(chan)雜

6、氫終端(duan)金剛石與場效應晶體管器(qi)件

7、金剛石NV色心探針與量(liang)子測(ce)量(liang)技(ji)術(shu)在芯片領域的(de)應用

8、光電器(qi)件(jian)：金(jin)剛(gang)石紫(zi)外探測器(qi)、光學窗口元器(qi)件(jian)等研究(jiu)

9、微(wei)波毫米(mi)波太赫(he)茲(zi)集成(cheng)電路與(yu)工藝(yi)、射頻器件

10、碳基芯片

11、基(ji)于金剛(gang)石(shi)襯底GaNrf超大功率放大器散(san)熱的封裝研發

12、基于(yu)金剛石襯底 GaN 器件的研(yan)究

13、高(gao)功率電子器件的熱(re)管(guan)理

14、高導熱金(jin)屬(shu)基復合材(cai)料界面熱導與(yu)電子封裝(zhuang)

15、場發射器件

……

時(shi)間(jian)：11月(yue)18日(ri)（具體時(shi)間(jian)待定）

主持人(ren)：康仁科(ke)教授  大連理工大學

碳纖維復(fu)合材(cai)料(liao)(liao)為(wei)(wei)高(gao)(gao)端(duan)裝備(bei)減重增(zeng)效，“十三五(wu)”規劃中，明(ming)確提(ti)(ti)出碳纖維復(fu)合材(cai)料(liao)(liao)為(wei)(wei)關鍵(jian)戰略材(cai)料(liao)(liao)之一！然而(er)作(zuo)為(wei)(wei)典型(xing)的難加(jia)工材(cai)料(liao)(liao)，碳纖維具(ju)有非均質(zhi)及各(ge)向異性的特點(dian)，層間(jian)剪切(qie)強度低而(er)碳纖維硬(ying)度高(gao)(gao)，加(jia)工過程中極易產(chan)生毛刺、撕裂(lie)、分層等(deng)加(jia)工損傷，難以(yi)滿足碳纖維復(fu)合材(cai)料(liao)(liao)構件的高(gao)(gao)性能要求，限(xian)制裝備(bei)性能的提(ti)(ti)升！因此，開發新型(xing)切(qie)削工具(ju)與加(jia)工工藝以(yi)及探索復(fu)合材(cai)料(liao)(liao)加(jia)工損傷機理至關重要！

Carbontech  2021 金剛石論壇將邀請代表性企(qi)業及專家團隊(dui)，共同探討(tao)復合材(cai)料(liao)的加工技術難(nan)點和超硬材(cai)料(liao)的的應(ying)用前景。

參考話(hua)題(不局限如下話(hua)題)

1、 航(hang)空(kong)航(hang)天高端裝備中的碳纖維復合材料(liao)構件加工(gong)面(mian)臨的難題和挑戰

2、 碳(tan)纖(xian)維復(fu)合材(cai)料高質高效(xiao)加工技(ji)術與(yu)裝備

3、 纖維(wei)增強復合(he)材(cai)(cai)料、碳碳復合(he)材(cai)(cai)料的性能與加工質(zhi)量要求

4、 高性能碳纖維(wei)復合材料構(gou)件低損傷加工成套工藝和(he)解決方(fang)案(an)

5、 碳(tan)纖維復合材(cai)料切削機理、加工(gong)損傷(shang)機理、加工(gong)去除機理、加工(gong)損傷(shang)產生機制

6、 高性能切(qie)削(xue)策略(lve)：切(qie)削(xue)條件與刀具結構(gou)、材料的合理(li)選擇(ze)

7、 新型高效切(qie)削技(ji)術與(yu)工(gong)具設計與(yu)研發：如何降(jiang)低刀具磨損和提高加(jia)工(gong)質量(liang)

8、 切削、鉆削工藝(yi)參數(shu)優(you)化(hua)：切削性能(neng)、晶粒(li)尺(chi)寸(cun)、元素(su)含量、失效分(fen)析、磨損機理分(fen)析

9、 激光(guang)加工在碳纖維(wei)復合材(cai)料中的應用

10、 超聲振動輔助加工

11、 高性能(neng)的刀具材料、功能(neng)化的新型(xing)涂(tu)層、創新的刀具結構  、切削加工配套技(ji)術

12、 飛秒(miao)激光拋(pao)光金(jin)剛石涂層

13、 超硬(ying)刀具與(yu)綠色切(qie)削

14、 高(gao)速切削(xue)工具的(de)涂層材料(liao)研(yan)究

15、 鍍膜系統：CVD(化學氣相沉積法 )和  PVD(物理氣相沉積法 )、離子束濺射法

16、 刀(dao)具的壽命(ming)與表面改(gai)性

17、 切削力及切削熱的研究

……