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吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光
氮化鋁陶瓷基板具有高導熱率、低介(jie)電(dian)常數(shu)(shu)、低熱膨脹(zhang)系數(shu)(shu)、高機(ji)械強(qiang)度、高耐腐蝕性(xing)等特點。其作為電(dian)路元件及互連線承載體(ti)，廣泛應用再軍(jun)事和空(kong)間技術通訊、計算機(ji)、儀(yi)器儀(yi)表...
日期 2024-03-21 閱讀(du) (0) -
吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光
氮化鋁陶瓷基板具有高導熱率(lv)、低介電(dian)常(chang)數、低熱膨脹系數、高機械強度、高耐腐蝕性(xing)等(deng)特點(dian)。其作為電(dian)路元件及互連線(xian)承載(zai)體(ti)，廣(guang)泛(fan)應(ying)用再軍事和空間技術通訊、計算機、儀(yi)器儀(yi)表(biao)...
日期(qi) 2024-03-21 閱(yue)讀 (0) -
吉致電子氮化鋁陶瓷基片拋光
氮化鋁陶瓷基(ji)板(ban)具有(you)高導熱(re)率、低介電常(chang)數(shu)、低熱(re)膨脹系數(shu)、高機械(xie)強度、高耐腐蝕性等特點。其作為(wei)電路元件及互(hu)連線承載體(ti)，廣泛應用(yong)再軍(jun)事(shi)和空(kong)間技術(shu)通訊、計算機、儀(yi)器儀(yi)表...
日(ri)期(qi) 2024-03-21 閱(yue)讀 (0)
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